En Computex 2017, la cita de la industria de las computadoras personales que se lleva a cabo todos los años en Taipei, Intel anunció su nueva familia de procesadores Intel Core X-series, una propuesta que apunta a dotar con el máximo rendimiento a los equipos utilizados por productores de contenidos, desarrolladores de proyectos de realidad virtual y gamers profesionales.
Esta nueva serie de procesadores está compuesta por las opciones Core i5, Core i7 y el nuevo Core i9 Extreme Edition, que será el tope de gama de la propuesta de Intel para el mercado de consumo, equipado con 18 núcleos en el modelo 7980 XE de 3,3 a 4,5 GHz, que tendrá un precio de 1999 dólares.
La serie Core i9 también estará disponible con 14, 12 o 10 núcleos, con un precio inicial de 999 dólares.
Toda la línea Core X forman parte de una actualización de la sexta generación de procesadores, conocida como Skylake, aunque los modelos i5 e i7 de X-series están basados en la séptima generación de procesadores Kaby Lake.
El catálogo de los procesadores X-series se completa con los modelos Core i5-7640x de cuatro núcleos a 242 dólares y Core i7, disponible con cuatro u ocho núcleos a 339 y 599 dólares.
A su vez, esta nueva línea de procesadores de alto rendimiento están diseñados con los chipset X299.
Además de este anuncio, Intel confirmó que este año tienen previsto lanzar la octava generación de procesadores, de 14 nanómetros y conocida bajo el nombre de Coffee Lake, que será un 30 por ciento más rápido que su antecesor Kaby Lake.
Mostrando entradas con la etiqueta INTEL. Mostrar todas las entradas
Mostrando entradas con la etiqueta INTEL. Mostrar todas las entradas
31 mayo 2017
22 mayo 2017
Intel prepara sus nuevos Core i9 para combatir los AMD Ryzeng
Es posible que los planes de Intel, a corto y medio plazo, se vieran alterados tras la presentación de AMD con sus nuevos Ryzen con más núcleos. Ante dicha situación Intel ha decidido adelantar la salida de sus nuevos procesadores Core i9 que aparecerán en varias versiones diferenciadas por su número de núcleos (llegando hasta 12) con hasta 44 pistas PCIe para dar vida a computadoras más potentes y eficientes.
Los nuevos procesadores de Intel Core i9 conforman su plataforma HEDT bajo la arquitectura SkylakeX. Los Intel Core i9 aparecerán en 6, 8, 10 y 12 núcleos y con el doble de hilos de ejecución gracias a la tecnología HyperThreading. Esta nueva línea de procesadores Intel se caracteriza por llevar mejoras en la cantidad de caché, se aumenta el número de pistas PCIe y se mejora la eficiencia de rendimiento, dado que al llevar más núcleos existe menor frecuencia de trabajo.
No obstante se incluye el nuevo modo Turbo Clock 3.0 para llevar a frecuencias de trabajo muy altas en momentos determinados. Entre todas las versiones del Core i9 destaca el Intel Core i9-7920 con sus 12 núcleos y 24 hilos con soporte a 44 líneas PCI-Express con extensiones AVX-512, un TDP de 140W y configuraciones de memoria DDR4 QuadChannel a 2666MHz.
No vamos a tener que esperar mucho para ver presentados estos procesadores dado que se espera que se muestren durante el PC Gaming Show del 12 de junio, no sólo en forma de diapositivas señalando su potencia, sino también moviendo algún título potente de computadoras que se presente durante la feria del E3 2017.
Los nuevos procesadores de Intel Core i9 conforman su plataforma HEDT bajo la arquitectura SkylakeX. Los Intel Core i9 aparecerán en 6, 8, 10 y 12 núcleos y con el doble de hilos de ejecución gracias a la tecnología HyperThreading. Esta nueva línea de procesadores Intel se caracteriza por llevar mejoras en la cantidad de caché, se aumenta el número de pistas PCIe y se mejora la eficiencia de rendimiento, dado que al llevar más núcleos existe menor frecuencia de trabajo.
No obstante se incluye el nuevo modo Turbo Clock 3.0 para llevar a frecuencias de trabajo muy altas en momentos determinados. Entre todas las versiones del Core i9 destaca el Intel Core i9-7920 con sus 12 núcleos y 24 hilos con soporte a 44 líneas PCI-Express con extensiones AVX-512, un TDP de 140W y configuraciones de memoria DDR4 QuadChannel a 2666MHz.
No vamos a tener que esperar mucho para ver presentados estos procesadores dado que se espera que se muestren durante el PC Gaming Show del 12 de junio, no sólo en forma de diapositivas señalando su potencia, sino también moviendo algún título potente de computadoras que se presente durante la feria del E3 2017.
15 mayo 2017
Intel inaugura nuevo laboratorio de conducción autónoma
Intel ha inaugurado su Laboratorio Avanzado para Vehículos en Silicon Valley (Estados Unidos), unas instalaciones creadas para proporcionar apoyo al I+D que lleva a cabo la compañía para superar los límites de la conducción autónoma e impulsar el futuro del transporte.
Este laboratorio se une a los otros centros de Intel en Arizona, Alemania y Oregon, unas instalaciones creadas específicamente para explorar y entender mejor los diferentes requisitos relacionados con los vehículos de conducción autónoma y el futuro del transporte, como ha dado a conocer la compañía durante el Taller sobre Conducción Autónoma, celebrado en San Jose (California).
Con la gran cantidad de información capturada por las cámaras, por los dispositivos LIDAR y RADAR y por otros sensores, se espera que los vehículos autónomos generen aproximadamente 4 terabytes de datos cada 90 minutos de funcionamiento. La mayor parte de esta información será procesada, filtrada y analizada en el mismo vehículo, aunque los datos más valiosos serán trasladados a un centro de datos.
Por otra parte, los Autonomous Garage Labs de Intel trabajan con los clientes y con los ‘partners’ para crear nuevos mecanismos para ocuparse del reto de los datos generados dentro de los vehículos, en las redes y en los centros de datos.
El taller, organizado por Intel junto a BMW, Delphi, Ericsson y HERE, ha servido para presentar todo el programa de Intel para conducción autónoma, como ha informado la compañía en un comunicado.
Con el Advanced Vehicle Lab de Silicon Valley, Intel buscará romper las barreras a las que se enfrenta la conducción autónoma y dar un paso más en la industria del transporte.
Este laboratorio se une a los otros centros de Intel en Arizona, Alemania y Oregon, unas instalaciones creadas específicamente para explorar y entender mejor los diferentes requisitos relacionados con los vehículos de conducción autónoma y el futuro del transporte, como ha dado a conocer la compañía durante el Taller sobre Conducción Autónoma, celebrado en San Jose (California).
Con la gran cantidad de información capturada por las cámaras, por los dispositivos LIDAR y RADAR y por otros sensores, se espera que los vehículos autónomos generen aproximadamente 4 terabytes de datos cada 90 minutos de funcionamiento. La mayor parte de esta información será procesada, filtrada y analizada en el mismo vehículo, aunque los datos más valiosos serán trasladados a un centro de datos.
Por otra parte, los Autonomous Garage Labs de Intel trabajan con los clientes y con los ‘partners’ para crear nuevos mecanismos para ocuparse del reto de los datos generados dentro de los vehículos, en las redes y en los centros de datos.
El taller, organizado por Intel junto a BMW, Delphi, Ericsson y HERE, ha servido para presentar todo el programa de Intel para conducción autónoma, como ha informado la compañía en un comunicado.
Con el Advanced Vehicle Lab de Silicon Valley, Intel buscará romper las barreras a las que se enfrenta la conducción autónoma y dar un paso más en la industria del transporte.
01 mayo 2017
HyperX vuelve a unirse con Intel®
Intel Extreme Masters unirá fuerzas de nuevo con HyperX™, la división de alto rendimiento de Kingston® Technology Company, Inc.,que será el socio exclusivo para periféricos y memorias en la décimo segunda temporada. Los gamers profesionales practicarán y competirán en los torneos IEM usando los audífonos HyperX, teclados, mouse y sistemas complementados por la memoria HyperX. Este será el quinto año consecutivo en que HyperX patrocinará Intel Extreme Masters, una relación que se inició en la octava temporada.
“Estamos entusiasmados por asociarnos con HyperX una vez más, con la que hemos tenido una relación exitosa desde hace varios años”, dijo Michal Blicharz, vicepresidente de Pro Gaming en ESL. “La dedicación continua de HyperXa la excelencia la ha convertido en una combinación perfecta para Intel Extreme Masters en los últimos cuatro años. Llevar esta dedicación a la próxima temporada hará esa combinación aún mejor”.
“HyperX se enorgullece de continuar apoyando a Intel Extreme Masters y de equipar a los competidores y asistentes por igual con audífonos para videojuegos, teclados y mouse de la más alta calidad”, dijo Annie L. Gerard, gerente global de mercadeo estratégico de HyperX. “Con el crecimiento continuo de eSports, nos situamos a la vanguardia al ofrecer productos galardonados y de un rendimiento sin igual que permiten a los gamers llevar su juego a un nivel superior”.
El primer evento de la temporada es Intel Extreme Masters Sydney. Usted tendrá la oportunidad de experimentar HyperX en vivo en el quiosco, con una variedad de actividades durante el show. Además de ofertas especiales de venta en el sitio y demostraciones de productos, usted podrá conocer a gamingteams patrocinados por HyperX, como SK Gaming, Renegades and ViciGaming, quienes participan en Intel Extreme Masters Sydney.
“Estamos entusiasmados por asociarnos con HyperX una vez más, con la que hemos tenido una relación exitosa desde hace varios años”, dijo Michal Blicharz, vicepresidente de Pro Gaming en ESL. “La dedicación continua de HyperXa la excelencia la ha convertido en una combinación perfecta para Intel Extreme Masters en los últimos cuatro años. Llevar esta dedicación a la próxima temporada hará esa combinación aún mejor”.
“HyperX se enorgullece de continuar apoyando a Intel Extreme Masters y de equipar a los competidores y asistentes por igual con audífonos para videojuegos, teclados y mouse de la más alta calidad”, dijo Annie L. Gerard, gerente global de mercadeo estratégico de HyperX. “Con el crecimiento continuo de eSports, nos situamos a la vanguardia al ofrecer productos galardonados y de un rendimiento sin igual que permiten a los gamers llevar su juego a un nivel superior”.
El primer evento de la temporada es Intel Extreme Masters Sydney. Usted tendrá la oportunidad de experimentar HyperX en vivo en el quiosco, con una variedad de actividades durante el show. Además de ofertas especiales de venta en el sitio y demostraciones de productos, usted podrá conocer a gamingteams patrocinados por HyperX, como SK Gaming, Renegades and ViciGaming, quienes participan en Intel Extreme Masters Sydney.
20 febrero 2017
Coffee Lake, la nueva generación de procesadores Intel
Llega la octava generación de procesadores de Intel tomando la posta en la carrera por los nuevos chips. Estos nuevos procesadores llevan el nombre de Coffee Lake, y adelantan su salida para plantar cara a AMD con sus atractivos Ryzen. A Intel no le interesa correr mucho en esta nueva generación de sus procesadores y ha presentado una gama Coffee Lake que, como se sabía, no supondrá una revolución de eficiencia y potencia en nuestros equipos, pero que sentará las bases para la llegada de los Cannonlake a lo largo de 2018.
A punto de concluir la séptima generación de procesadores Intel de Kaby Lake, a mediados o finales de año tendremos en la calle la octava generación en la forma de la familia Coffee Lake con los Intel i7 8000. Los procesadores Coffee Lake están basados en proceso de fabricación de 14nm, igual que los actuales, aunque ofrecen algo más del 15% de mejora de potencia respecto a sus antecesores, la misma mejora que vimos de los Skylake a los Kaby Lake. De esta manera se justifica su salida con un mayor rendimiento del procesador Coffee Lake.
En esta oportunidad se mantiene la Ley de Moore donde apostando por el mismo proceso de fabricación actual de 14nm se mejora un 15%. En otras palabras, un gama alta con un Core i7 de octava generación sería un 15% más potente que su equivalente de los actuales Kaby Lake. No será un cambio mayúsculo, pero sirve de antesala para cuando se lancen los Cannonlake en 2018 que ya apuestan por una fabricación en proceso de 10nm.
Quizás con los prometedores que aparentan ser los nuevos procesadores AMD Ryzen, Intel haya adelantado la disponibilidad de sus Coffee Lake para finales del presente año y así preparar los Cannonlake unos meses antes de lo previsto. Sea como fuere la guerra de los procesadores parece que ha entrado en una interesante batalla con el paso desde los 14nm a los futuros 10nm.
15 diciembre 2016
Intel se prepara para lanzar los procesadores más potentes del mundo
Intel alista los últimos detalles para el lanzamiento de su nueva plataforma LGA2066, que estará basada en el chipset X299 y será compatible con los chips Skylake-X y Kaby Lake- X, que serán los procesadores más potentes del mundo. Intel ya habría empezado a trabajar con las primeras muestras de ingeniería de estos nuevos procesadores, que en teoría estarán disponibles a mediados de 2017 en configuraciones de diez, ocho y seis núcleos.
Esto quiere decir que no traerán mejoras en este sentido frente a los actuales Broadwell- E, pero debemos tener en cuenta que Skylake ha sido un tock frente a aquella, y que por tanto trae mejoras a nivel de IPC, lo que implica que rinde más a la misma frecuencia y con el mismo número de núcleos.
Por su parte parece que los Kaby Lake-X sólo estarían disponibles en configuraciones de hasta cuatro núcleos, aunque gracias a las mejoras que ha introducido Intel en materia de eficiencia y consumo podrían acabar siendo una solución interesante.
Esto quiere decir que no traerán mejoras en este sentido frente a los actuales Broadwell- E, pero debemos tener en cuenta que Skylake ha sido un tock frente a aquella, y que por tanto trae mejoras a nivel de IPC, lo que implica que rinde más a la misma frecuencia y con el mismo número de núcleos.
Por su parte parece que los Kaby Lake-X sólo estarían disponibles en configuraciones de hasta cuatro núcleos, aunque gracias a las mejoras que ha introducido Intel en materia de eficiencia y consumo podrían acabar siendo una solución interesante.
26 septiembre 2016
Intel presente en la Semana de Moda de Nueva York
Como socio tecnológico oficial de la Semana de Moda de Nueva York (NYFW) Primavera/Verano de 2017, Intel está demostrando nuevas experiencias inmersivas y soluciones tecnológicas que ayudarán a transformar y a crecer a la industria de la moda. Desde una experiencia reinventada para ver la pasarela a soluciones para la venta al por menor que proporcionan análisis en tiempo real y atractivos accesorios conectados, la presencia de Intel en la NYFW mostrará cómo la tecnología es un gran cambio para la industria de la moda.
De 8 a 14 de septiembre, Intel pondrá el futuro de la industria de la moda en las pantallas:
Transformando la experiencia en la pasarela: Esta temporada, Intel e IMG se asociaron con selectos diseñadores – incluyendo Erin Fetherston Noon by Noor, Lisa N. Hoang, Dan Liu, Namilia, Marissa Webb, Band of Outsiders, Irina Vitjaz, Supima, Misha Collection, Prabal Gurung y Telfar – para transmitir en vivo la pasarela en realidad virtual estereoscópica completa. Proporcionando una experiencia Intel usando recursos de Voke, la tecnología crea un ambiente natural, transportando a los espectadores de sus sofás a la pasarela. Los aficionados pueden acceder a la experiencia descargando una aplicación GearVR de VOKE para utilizar con el headset Samsung Gear VR o visitar NYFW.com y los sitios Web de los diseñadores para acceder a una solución 2D envolvente. to live-broadcast runway shows in full stereoscopic virtual reality.
Intel está permitiendo nuevas formas de interactuar y experimentar contenidos digitales en nuestra vida cotidiana. Esta nueva experiencia es posible usando procesadores Intel® Xeon® que equipan plataformas informáticas de alto rendimiento y bajo consumo, sistemas integrados Intel® Iris™ Pro Graphics usados en aplicaciones gráficas de procesamiento intensivo, video Intel® Quick Sync con transcodificación mejorada por hardware y tecnología Intel® Graphics Virtualization para entrega flexible y segura de aplicaciones remotas.
Colaboraciones innovadoras con diseñadores: Intel continúa colaborando con diseñadores y marcas con enfoque en fusión de estética y en las opiniones de consumidores usando tecnología avanzada y vanguardista. A la vanguardia de experimentar nuevas formas de llevar productos al mercado, Intel se ha asociado esta temporada con:
TOME – El diseñador de lujo TOME mostrará su línea de accesorios con una pulsera basada en la tecnología Intel® Curie que ayudará a las mujeres a mejorar la salud y la calidad de sus días al permanecer conectada cuando están en movimiento. La pulsera se mostrará en la pasarela y para minoristas y compradores interesados en tenerla en sus tiendas. El entorno que nos rodea afecta nuestro bienestar y belleza. TOME e Intel han creado un prototipo de bolsa que no es sólo una bolsa bonita sostenible, sino también consciente de su entorno. La tecnología Intel en la bolsa detecta la temperatura del entorno, gases tóxicos y la presión barométrica – enviando alertas útiles para tener una vida más informada.
BAJA EAST x FILA – Los diseñadores “loose luxury” conocidos para desdibujar las líneas entre vestimenta de hombres y mujeres y ropas para el día a día, donde la naturalidad de la Costa Oeste encuentra la modernidad de la ciudad agresiva, mostrará en esta temporada una nueva línea de calzados conectados juntamente con la empresa de ropa deportiva Fila. Los zapatos conectados usan la tecnología Intel® Curie que ayuda a rastrear e interpretar datos de aptitud física. Los zapatos se mostrarán en la pasarela y para los minoristas y compradores interesados en tenerlos en sus tiendas.
Permitiendo la transformación en la venta al por menor: La convergencia entre recursos digitales y físicos está desafiando los minoristas a reinventar la experiencia en las tiendas físicas con un enfoque basado en datos. En colaboración con ByReveal – una tienda independiente de pop-up retail, única en su categoría, que puede instalarse en cualquier lugar en 30 minutos – la tecnología innovadora de Intel, incluyendo la plataforma Intel® Retail Sensor, proporcionará análisis de datos en tiempo real sobre productos y patrones de compra. Tecnologías de nube basadas en Intel ofrecen a los minoristas la habilidad de tener conocimiento mucho antes y actuar más rápidamente, optimizando la productividad, el inventario y el merchandising y ofreciendo nuevos servicios de valor agregado que los diferencian de su competencia.
De 8 a 14 de septiembre, Intel pondrá el futuro de la industria de la moda en las pantallas:
Transformando la experiencia en la pasarela: Esta temporada, Intel e IMG se asociaron con selectos diseñadores – incluyendo Erin Fetherston Noon by Noor, Lisa N. Hoang, Dan Liu, Namilia, Marissa Webb, Band of Outsiders, Irina Vitjaz, Supima, Misha Collection, Prabal Gurung y Telfar – para transmitir en vivo la pasarela en realidad virtual estereoscópica completa. Proporcionando una experiencia Intel usando recursos de Voke, la tecnología crea un ambiente natural, transportando a los espectadores de sus sofás a la pasarela. Los aficionados pueden acceder a la experiencia descargando una aplicación GearVR de VOKE para utilizar con el headset Samsung Gear VR o visitar NYFW.com y los sitios Web de los diseñadores para acceder a una solución 2D envolvente. to live-broadcast runway shows in full stereoscopic virtual reality.
Intel está permitiendo nuevas formas de interactuar y experimentar contenidos digitales en nuestra vida cotidiana. Esta nueva experiencia es posible usando procesadores Intel® Xeon® que equipan plataformas informáticas de alto rendimiento y bajo consumo, sistemas integrados Intel® Iris™ Pro Graphics usados en aplicaciones gráficas de procesamiento intensivo, video Intel® Quick Sync con transcodificación mejorada por hardware y tecnología Intel® Graphics Virtualization para entrega flexible y segura de aplicaciones remotas.
Colaboraciones innovadoras con diseñadores: Intel continúa colaborando con diseñadores y marcas con enfoque en fusión de estética y en las opiniones de consumidores usando tecnología avanzada y vanguardista. A la vanguardia de experimentar nuevas formas de llevar productos al mercado, Intel se ha asociado esta temporada con:
TOME – El diseñador de lujo TOME mostrará su línea de accesorios con una pulsera basada en la tecnología Intel® Curie que ayudará a las mujeres a mejorar la salud y la calidad de sus días al permanecer conectada cuando están en movimiento. La pulsera se mostrará en la pasarela y para minoristas y compradores interesados en tenerla en sus tiendas. El entorno que nos rodea afecta nuestro bienestar y belleza. TOME e Intel han creado un prototipo de bolsa que no es sólo una bolsa bonita sostenible, sino también consciente de su entorno. La tecnología Intel en la bolsa detecta la temperatura del entorno, gases tóxicos y la presión barométrica – enviando alertas útiles para tener una vida más informada.
BAJA EAST x FILA – Los diseñadores “loose luxury” conocidos para desdibujar las líneas entre vestimenta de hombres y mujeres y ropas para el día a día, donde la naturalidad de la Costa Oeste encuentra la modernidad de la ciudad agresiva, mostrará en esta temporada una nueva línea de calzados conectados juntamente con la empresa de ropa deportiva Fila. Los zapatos conectados usan la tecnología Intel® Curie que ayuda a rastrear e interpretar datos de aptitud física. Los zapatos se mostrarán en la pasarela y para los minoristas y compradores interesados en tenerlos en sus tiendas.
Permitiendo la transformación en la venta al por menor: La convergencia entre recursos digitales y físicos está desafiando los minoristas a reinventar la experiencia en las tiendas físicas con un enfoque basado en datos. En colaboración con ByReveal – una tienda independiente de pop-up retail, única en su categoría, que puede instalarse en cualquier lugar en 30 minutos – la tecnología innovadora de Intel, incluyendo la plataforma Intel® Retail Sensor, proporcionará análisis de datos en tiempo real sobre productos y patrones de compra. Tecnologías de nube basadas en Intel ofrecen a los minoristas la habilidad de tener conocimiento mucho antes y actuar más rápidamente, optimizando la productividad, el inventario y el merchandising y ofreciendo nuevos servicios de valor agregado que los diferencian de su competencia.
12 septiembre 2016
Intel lanza nueva serie de unidades de SSD: 3D NAND
Intel Corporation anunció seis nuevos miembros de la familia de unidades de estado sólido, Intel® 3D NAND. Estos nuevos SSD satisfacen las necesidades actuales de aplicaciones de consumo, empresas, centros de datos e Internet de las Cosas (IoT en inglés).
La disponibilidad de unidades de almacenamiento más rápidas y más memoria beneficia muchos nuevos dispositivos, habilitando experiencias más inmersivas. La tecnología 3D NAND permite ofrecer mucha más capacidad de almacenamiento a un costo menor.
Los SSDs de Intel con tecnología 3D NAND abren más oportunidades de uso en lugar de unidades de disco duro en PCs, dispositivos y servidores de almacenamiento en la nube. Si comparamos los SSDs con los discos duros tradicionales (HDD), los SSDs son cerca de 10 veces más fiables, ofrecen menor costo total de propiedad, más seguridad y funcionalidades de manejabilidad, además del desempeño ultra rápido demandado por los usuarios de negocios en la actualidad. Las funcionalidades de seguridad y manejabilidad remota, combinadas con tasas de error anuales más bajas que las de las unidades de disco duro (HDD), ayudan a reducir la necesidad de visitas de soporte técnico, y, por tanto, de recursos.
A la hora de elegir una unidad de almacenamiento, es necesario tener en cuenta la necesidad de cada situación:
Para dispositivos de consumo: Los SSDs son hasta 1.000 veces más rápidos que una unidad de disco duro. Para el consumidor habitual que busca disminuir el tiempo de arranque, publicación de videos más rápida y una experiencia de juego mejor, las Intel® SSD 600P e Intel® SSD Pro 6000p son perfectas:
Intel® SSD 600P – diseñada para el mercado del sistema-cliente de consumo, esas SSDs entregan rendimiento 17x mayor que lo de discos duros tradicionales y hasta 3x mayor que lo de SSDs SATA.
Intel® SSD Pro 6000p – destinada al mercado de empresas, esa SSD ofrece recursos de seguridad y capacidad de administración para los administradores de TI y usuarios corporativos.
Para centros de datos: Más memoria y recursos de almacenamiento más rápidos proporcionan un valor significativo a la nube, permitiendo aún más automatizar y analizar cantidades crecientes de datos para que empresas puedan funcionar más eficientemente. Para negocios donde la necesidad de innovación en almacenamiento y memoria es imprescindible, Intel ofrece las series Intel® SSD DC P 3520 y Intel® SSD S3520.
La serie Intel® SSD DC P 3520 se basa en la cartera de SSDs Intel para centros de datos y está optimizada para garantizar un rendimiento económico, lo que es adecuado para aplicaciones de lectura intensiva en entornos de computación en nube, tales como virtualización de almacenamiento y hospedaje Web;
La serie Intel® SSD S3520 equilibra costo y rendimiento y ofrece mejoras significativas de rendimiento y latencia en comparación con unidades de disco duro tradicionales en centros de datos.
Para aplicaciones IoT: Ciudades inteligentes, vehículos autónomos, medicina de precisión, juegos inmersivos, entre otros, son nuevas experiencias que están provocando un rápido crecimiento de dispositivos inteligentes y conectados, servicios digitales y aplicaciones de nube, resultando en una explosión de datos que demandan más seguridad y funcionalidades de manejabilidad.
“Estas nuevas SSDs reflejan el compromiso de 30 años de Intel con tecnologías de memoria y nuestro plan a largo plazo para transformar la economía de almacenamiento de información con tecnologías 3D NAND confiables e innovadoras”, dijo Bill Leszinske, vicepresidente y director de planificación estratégica, marketing y desarrollo de negocios para NSG. “Con esas nuevas SSDs NAND 3D, Intel está ampliando el alcance de las soluciones PCIe y ofreciendo opciones de reemplazo para los discos duros tradicionales. Esto ayudará a los clientes a acelerar las experiencias de usuario, mejorar el rendimiento de aplicaciones y servicios en diversos segmentos y reducir costos.”
La disponibilidad de unidades de almacenamiento más rápidas y más memoria beneficia muchos nuevos dispositivos, habilitando experiencias más inmersivas. La tecnología 3D NAND permite ofrecer mucha más capacidad de almacenamiento a un costo menor.
Los SSDs de Intel con tecnología 3D NAND abren más oportunidades de uso en lugar de unidades de disco duro en PCs, dispositivos y servidores de almacenamiento en la nube. Si comparamos los SSDs con los discos duros tradicionales (HDD), los SSDs son cerca de 10 veces más fiables, ofrecen menor costo total de propiedad, más seguridad y funcionalidades de manejabilidad, además del desempeño ultra rápido demandado por los usuarios de negocios en la actualidad. Las funcionalidades de seguridad y manejabilidad remota, combinadas con tasas de error anuales más bajas que las de las unidades de disco duro (HDD), ayudan a reducir la necesidad de visitas de soporte técnico, y, por tanto, de recursos.
A la hora de elegir una unidad de almacenamiento, es necesario tener en cuenta la necesidad de cada situación:
Para dispositivos de consumo: Los SSDs son hasta 1.000 veces más rápidos que una unidad de disco duro. Para el consumidor habitual que busca disminuir el tiempo de arranque, publicación de videos más rápida y una experiencia de juego mejor, las Intel® SSD 600P e Intel® SSD Pro 6000p son perfectas:
Intel® SSD 600P – diseñada para el mercado del sistema-cliente de consumo, esas SSDs entregan rendimiento 17x mayor que lo de discos duros tradicionales y hasta 3x mayor que lo de SSDs SATA.
Intel® SSD Pro 6000p – destinada al mercado de empresas, esa SSD ofrece recursos de seguridad y capacidad de administración para los administradores de TI y usuarios corporativos.
Para centros de datos: Más memoria y recursos de almacenamiento más rápidos proporcionan un valor significativo a la nube, permitiendo aún más automatizar y analizar cantidades crecientes de datos para que empresas puedan funcionar más eficientemente. Para negocios donde la necesidad de innovación en almacenamiento y memoria es imprescindible, Intel ofrece las series Intel® SSD DC P 3520 y Intel® SSD S3520.
La serie Intel® SSD DC P 3520 se basa en la cartera de SSDs Intel para centros de datos y está optimizada para garantizar un rendimiento económico, lo que es adecuado para aplicaciones de lectura intensiva en entornos de computación en nube, tales como virtualización de almacenamiento y hospedaje Web;
La serie Intel® SSD S3520 equilibra costo y rendimiento y ofrece mejoras significativas de rendimiento y latencia en comparación con unidades de disco duro tradicionales en centros de datos.
Para aplicaciones IoT: Ciudades inteligentes, vehículos autónomos, medicina de precisión, juegos inmersivos, entre otros, son nuevas experiencias que están provocando un rápido crecimiento de dispositivos inteligentes y conectados, servicios digitales y aplicaciones de nube, resultando en una explosión de datos que demandan más seguridad y funcionalidades de manejabilidad.
“Estas nuevas SSDs reflejan el compromiso de 30 años de Intel con tecnologías de memoria y nuestro plan a largo plazo para transformar la economía de almacenamiento de información con tecnologías 3D NAND confiables e innovadoras”, dijo Bill Leszinske, vicepresidente y director de planificación estratégica, marketing y desarrollo de negocios para NSG. “Con esas nuevas SSDs NAND 3D, Intel está ampliando el alcance de las soluciones PCIe y ofreciendo opciones de reemplazo para los discos duros tradicionales. Esto ayudará a los clientes a acelerar las experiencias de usuario, mejorar el rendimiento de aplicaciones y servicios en diversos segmentos y reducir costos.”
05 septiembre 2016
Project Alloy. Intel presenta la realidad virtual sin cables
Sin cables y bajo el concepto de "todo en uno" en la experiencia inmersiva. Así concibe el veterano fabricante de procesadores Intel el futuro de esta emergente tecnología.
Project Alloy es el nombre escogido para bautizar a una nueva plataforma de realidad virtual con la que aspira a eliminar de un plumazo una de las principales limitaciones de este tipo de cascos que sumergen a los usuarios a un universo paralelo.
Durante la conferencia Intel Developer Forum celebrada en San Francisco (EEUU), la compañía norteamericana presentó los primeros prototipos de casco de "realidad mixta" que funcionan de forma inalámbrica, lo que permitirá a los usuarios utilizar el dispositivo sin ataduras ni problemas derivados por el uso de cableado y, además, sin la necesidad de estar conectados a un ordenador como sucede actualmente (Oculus Rift, HTC Vive) o estar atadas a un teléfono móvil inteligente (Gear VR o Cardboard).
Se encuentra, en efecto, en la misma idea que las gafas HoloLens, de Microsoft, que experimenta la realidad aumentada. Precisamente, ambas empresas norteamericanas se aliaron para potenciar la nueva plataforma. Será, a su vez y como es lógico por otro lado, compatible con la plataforma Windows 10 Holographic.
No obstante, y como cabría esperar, la compañía norteamericana, que no comercializará directamente un dispositivo sino que distribuirá la plataforma a partir de la mitad de 2017, ideó un sistema que permitirá crear cascos de realidad virtual que incluirán los diferentes componentes informáticos como un aparato totalmente independiente.
El dispositivo mostrado, fabricado de forma interna para presentar sus virtudes, cuenta con sensores de movimiento y seguimiento, cámaras integradas con la tecnología RealSense, para reconocer objetos procedentes del entorno real y utilizar las propias manos para interactuar con otros elementos del mundo virtual. Y, para ello, han querido aportar un término: realidad mixta.
A esto se le suma una batería, que lo libra de estar anclado a una fuente de alimentación
El CEO de Intel, Brian Krzanich, apuntó desde el escenario que la realidad virtual está destinada a influenciar nuestra forma de trabajar, de divertirnos y de comunicarnos. "Desde la introducción del ordenador personal, nada ha sido tan esencialmente transformador", aventuró el Krzanich.
Tus propias manos
Project Alloy es una mezcla entre realidad virtual y realidad aumentada. Las cámaras en tres dimensiones de las gafas captan las manos del usuario, que de esta forma pueden interactuar con el escenario virtual.
En la demostración de Intel, las manos del usuario se materializaban en el mundo virtual y servían para pulsar un botón e incluso para introducir otros objetos reales, como un billete de dólar, dentro del entorno digital.
29 agosto 2016
Las 2 cosas que necesita saber del segundo día de Intel Developer Forum
Desde la realidad virtual y la inteligencia artificial hasta el 5G y más allá – el Intel Developer Forum en esa semana presenta innovaciones tecnológicas con el poder de transformar las vidas como nunca antes.
Estamos viendo más oportunidades para los desarrolladores en nuevos niveles de colaboración cruzada muy interesantes en la industria.
Los ejecutivos de Intel Murthy Renduchintala y Diane Bryant compartieron novedades tecnológicas y tendencias que darán forma a nuestro futuro más inteligente y más conectado.
LO QUE NECESITA SABER
La inteligencia artificial recibe un impulso
Estamos claramente en la era de los datos. Cuando, en el año de 2020, comencemos a conectar más de 50 billones de máquinas y dispositivos, veremos la cantidad de datos generados aumentar en órdenes de magnitud más allá de lo que vemos hoy. De hecho, coches conectados generarán 4 terabytes por día y una fábrica conectada podrá crear más de 1 petabyte por día. En comparación, un reproductor MP3 con un petabyte de canciones reproduciría continuamente por 2.000 años.
Sin embargo, los datos por sí mismos tienen un valor limitado. Cuando aplicamos análisis avanzado para empoderar a las máquinas con inteligencia similar a la humana, podemos tener un cambio real. Aquí es donde la inteligencia artificial empieza a ser realmente emocionante.
Ya sea un plan de tratamiento altamente personalizado para un paciente de cáncer o mejores rendimientos de las cosechas para alimentar el mundo, tener visiones más profundas a partir de estos datos complejos es fundamental para generar más valor para las empresas y para la sociedad.
Para convertir esto en una realidad, Intel divulgó la nueva generación de la familia de procesadores Intel Xeon Phi (código nombrado Knights Mill), centrado en el aprendizaje automático de alto rendimiento e inteligencia artificial. Knights Mill debe estar disponible en 2017, está optimizado para implementaciones analíticas en escala e incluirá mejoras importantes para el entrenamiento de aprendizaje profundo. Para las aplicaciones de aprendizaje automático de hoy, el aumento de tamaño de la memoria de la familia de procesadores Intel Xeon Phi está ayudando a los clientes como Baidu a facilitar el entrenamiento eficientemente de sus modelos.
Por supuesto, mover todos estos datos para dentro y entre centros de datos será fundamental. Intel anunció que sus primeros transceptores ópticos Intel® Silicon Photonics100G ya están disponibles comercialmente. Este importante avance permite que los principales proveedores de servicios de nube, como Microsoft Azure, usen el poder de la luz para mover grandes cantidades de información en la velocidad de 100 gigabits por segundo en distancias de hasta varios kilómetros sobre cables de fibra óptica usando señales ópticas.
Fotónica de silicio es una combinación de dos de los más importantes inventos del siglo XX —el circuito integrado de silicio y el láser semiconductor. Con esta combinación, la luz se ha integrado en la plataforma de silicio de Intel, aprovechando el ancho de banda y el alcance de la conectividad óptica, sobre recursos de escala y tecnológicos del silicio.
Estamos viendo más oportunidades para los desarrolladores en nuevos niveles de colaboración cruzada muy interesantes en la industria.
Los ejecutivos de Intel Murthy Renduchintala y Diane Bryant compartieron novedades tecnológicas y tendencias que darán forma a nuestro futuro más inteligente y más conectado.
LO QUE NECESITA SABER
La inteligencia artificial recibe un impulso
Estamos claramente en la era de los datos. Cuando, en el año de 2020, comencemos a conectar más de 50 billones de máquinas y dispositivos, veremos la cantidad de datos generados aumentar en órdenes de magnitud más allá de lo que vemos hoy. De hecho, coches conectados generarán 4 terabytes por día y una fábrica conectada podrá crear más de 1 petabyte por día. En comparación, un reproductor MP3 con un petabyte de canciones reproduciría continuamente por 2.000 años.
Sin embargo, los datos por sí mismos tienen un valor limitado. Cuando aplicamos análisis avanzado para empoderar a las máquinas con inteligencia similar a la humana, podemos tener un cambio real. Aquí es donde la inteligencia artificial empieza a ser realmente emocionante.
Ya sea un plan de tratamiento altamente personalizado para un paciente de cáncer o mejores rendimientos de las cosechas para alimentar el mundo, tener visiones más profundas a partir de estos datos complejos es fundamental para generar más valor para las empresas y para la sociedad.
Para convertir esto en una realidad, Intel divulgó la nueva generación de la familia de procesadores Intel Xeon Phi (código nombrado Knights Mill), centrado en el aprendizaje automático de alto rendimiento e inteligencia artificial. Knights Mill debe estar disponible en 2017, está optimizado para implementaciones analíticas en escala e incluirá mejoras importantes para el entrenamiento de aprendizaje profundo. Para las aplicaciones de aprendizaje automático de hoy, el aumento de tamaño de la memoria de la familia de procesadores Intel Xeon Phi está ayudando a los clientes como Baidu a facilitar el entrenamiento eficientemente de sus modelos.
Por supuesto, mover todos estos datos para dentro y entre centros de datos será fundamental. Intel anunció que sus primeros transceptores ópticos Intel® Silicon Photonics100G ya están disponibles comercialmente. Este importante avance permite que los principales proveedores de servicios de nube, como Microsoft Azure, usen el poder de la luz para mover grandes cantidades de información en la velocidad de 100 gigabits por segundo en distancias de hasta varios kilómetros sobre cables de fibra óptica usando señales ópticas.
Fotónica de silicio es una combinación de dos de los más importantes inventos del siglo XX —el circuito integrado de silicio y el láser semiconductor. Con esta combinación, la luz se ha integrado en la plataforma de silicio de Intel, aprovechando el ancho de banda y el alcance de la conectividad óptica, sobre recursos de escala y tecnológicos del silicio.
08 julio 2016
La Intel Compute Stick Computadora de bolsillo llega a Bolivia
La Intel Compute Stick es la nueva computadora que cabe en un bolsillo, basada en el procesador Intel Atom quad-core que ejecuta en el Windows 8.1 con Bing y ya está disponible en Bolivia mediante distribuidores autorizados.
La Intel Compute Stick puede transformar cualquier pantalla HDMI en una computadora de acceso capaz de trabajar con aplicaciones de productividad, con la reproducción de contenido local o transmitido, con la conducción de señal digital básica o la habilitación de clientes ligeros. Admite conexión inalámbrica, tarjeta microSD para memoria expandible, fuente de alimentación MicroUSB y Bluetooth 4.0 para teclado y mouse.
El concepto del Intel Compute Stick es el de "ordenador portátil", este aparatito se conecta a cualquier pantalla con entrada HDMI y se consigue ver en la misma la pantalla de una computadora.
La Intel Compute Stick puede transformar cualquier pantalla HDMI en una computadora de acceso capaz de trabajar con aplicaciones de productividad, con la reproducción de contenido local o transmitido, con la conducción de señal digital básica o la habilitación de clientes ligeros. Admite conexión inalámbrica, tarjeta microSD para memoria expandible, fuente de alimentación MicroUSB y Bluetooth 4.0 para teclado y mouse.
El concepto del Intel Compute Stick es el de "ordenador portátil", este aparatito se conecta a cualquier pantalla con entrada HDMI y se consigue ver en la misma la pantalla de una computadora.
09 mayo 2016
Intel y el navegador francés, François Gabart, se asocian con Trimaran MACIF
Veinticinco marineros de primera clase de todo el mundo partieron en una carrera de 3.000 millas en solitario a través del Océano Atlántico. Los competidores incluyen Francois Gabart y su nuevo trimarán de 100 pies, MACIF. Gabart es el actual poseedor del récord mundial por navegar solo alrededor del mundo, habiendo ganado el prestigioso Vendee Globe con otro barco en 2013.
Intel y Gabart han estado colaborando en una asociación tecnológica en los últimos años y están expandiendo la relación en 2016 con el nuevo MACIF. Gabart intentará establecer nuevos récords de navegación transatlántica con MACIF durante el próximo año, después del legendario Transat entre Plymouth, Inglaterra y Nueva York, que comenzó hoy.
Además de estar diseñado con la ayuda de potentes servidores basados en Intel® Xeon®, MACIF está equipado con una mini-computadora especialmente revestida y resistente al agua, un NUC cpn Core™ i7 que alimenta el sistema de navegación y sirve como principal «cerebro» para el barco. Un sistema especial de audio envolvente binaural único para comunicación entre el barco y la costa también fue diseñado por ingenieros de Intel e investigadores de la Universidad de Aachen en Alemania. También existe una gran variedad de mejoras tecnológicas adicionales en el barco en 2016.
Intel y Gabart han estado colaborando en una asociación tecnológica en los últimos años y están expandiendo la relación en 2016 con el nuevo MACIF. Gabart intentará establecer nuevos récords de navegación transatlántica con MACIF durante el próximo año, después del legendario Transat entre Plymouth, Inglaterra y Nueva York, que comenzó hoy.
Además de estar diseñado con la ayuda de potentes servidores basados en Intel® Xeon®, MACIF está equipado con una mini-computadora especialmente revestida y resistente al agua, un NUC cpn Core™ i7 que alimenta el sistema de navegación y sirve como principal «cerebro» para el barco. Un sistema especial de audio envolvente binaural único para comunicación entre el barco y la costa también fue diseñado por ingenieros de Intel e investigadores de la Universidad de Aachen en Alemania. También existe una gran variedad de mejoras tecnológicas adicionales en el barco en 2016.
Intel ISEF 2016
90 estudiantes representan América Latina en la mayor feria de Ciencias e Ingeniería del mundo pre-universitaria
Los estudiantes latinoamericanos compiten con 45 proyectos que disputan USD 4 millones en forma de premios y becas
La 68ª edición de la Feria Internacional de Ciencia e Ingeniería de Intel (Intel ISEF, por sus siglas en inglés), se llevará a cabo, del 8 al 13 de mayo, en Phoenix, Arizona (EE.UU.). En esta oportunidad, 90 jóvenes científicos de América Latina se reunirán para la competencia de proyectos preuniversitarios de investigación más grande del mundo, disputando con 1.700 jóvenes de cerca de 75 países por más de USD 4 millones en premios y becas. El programa de Intel y de la Society for Science & the Public divulgará la lista de ganadores el 13 de mayo.
La delegación de América Latina 2016 va a participar en la competencia de Ciencias e Ingeniería con 45 proyectos, siendo 1 de Argentina, 18 de Brasil, 2 de Chile, 1 de Costa Rica, 4 de Colombia, 4 de Perú, 3 de Uruguay y 12 de México. Los proyectos son de las categorías ciencias sociales, ambientales, ingeniería y tecnología. A través de una red mundial de ferias de ciencias locales, regionales y nacionales asociadas con ISEF, Intel da incentivos a millones de estudiantes de todo el mundo para que desarrollen soluciones para los distintos retos globales.
“El mundo necesita más científicos, creadores y emprendedores para crear trabajos e impulsar el crecimiento económico que permitan resolver los apremiantes retos mundiales”, explica Rosangela Melatto, gerente de responsabilidad social y corporativa de Intel América Latina. “La mayoría de estos jóvenes científicos han tenido que recorrer un largo camino para poder estar aquí hoy, por ello, estamos muy contentos y orgullosos de que tantos representantes de América Latina puedan ser reconocidos mundialmente”, señala la ejecutiva.
En la edición de 2015, 6 proyectos de América Latina fueron premiados, sobre un total de 93 proyectos que viajaron representando a la región. Además, el equipo de Argentina consiguió el segundo premio de la categoría Energía–Física, con una recompensa de US$ 1500. Cuatro proyectos de Brasil, y uno de Perú, también obtuvieron el reconocimiento oficial, consiguiendo quedar en los primeros lugares de sus respectivas categorías, con premios de entre US$ 500 y US$ 1000.
La Society for Science & the Public (SSP) es una organización sin fines de lucro que se dedica al incentivo público de la investigación científica y la educación, y sustenta los derechos y la administración de la Feria Internacional de Ciencia e Ingeniería desde su creación en el año 1950. Intel patrocina la Feria Internacional de Ciencia e Ingeniería desde el año 1997, pues considera que fomentar la pasión por las matemáticas y la ciencia en los jóvenes de hoy es imprescindible para la innovación de la economía mundial y el futuro de la innovación.
“Creemos que la innovación es fundamental para el desarrollo del planeta como un todo y el principal objetivo es estimular a que los jóvenes latinoamericanos desarrollen tecnología que contribuyan con el avance económico y tecnológico en sus países”, explica Rosangela Melatto.
Los estudiantes latinoamericanos compiten con 45 proyectos que disputan USD 4 millones en forma de premios y becas
La 68ª edición de la Feria Internacional de Ciencia e Ingeniería de Intel (Intel ISEF, por sus siglas en inglés), se llevará a cabo, del 8 al 13 de mayo, en Phoenix, Arizona (EE.UU.). En esta oportunidad, 90 jóvenes científicos de América Latina se reunirán para la competencia de proyectos preuniversitarios de investigación más grande del mundo, disputando con 1.700 jóvenes de cerca de 75 países por más de USD 4 millones en premios y becas. El programa de Intel y de la Society for Science & the Public divulgará la lista de ganadores el 13 de mayo.
La delegación de América Latina 2016 va a participar en la competencia de Ciencias e Ingeniería con 45 proyectos, siendo 1 de Argentina, 18 de Brasil, 2 de Chile, 1 de Costa Rica, 4 de Colombia, 4 de Perú, 3 de Uruguay y 12 de México. Los proyectos son de las categorías ciencias sociales, ambientales, ingeniería y tecnología. A través de una red mundial de ferias de ciencias locales, regionales y nacionales asociadas con ISEF, Intel da incentivos a millones de estudiantes de todo el mundo para que desarrollen soluciones para los distintos retos globales.
“El mundo necesita más científicos, creadores y emprendedores para crear trabajos e impulsar el crecimiento económico que permitan resolver los apremiantes retos mundiales”, explica Rosangela Melatto, gerente de responsabilidad social y corporativa de Intel América Latina. “La mayoría de estos jóvenes científicos han tenido que recorrer un largo camino para poder estar aquí hoy, por ello, estamos muy contentos y orgullosos de que tantos representantes de América Latina puedan ser reconocidos mundialmente”, señala la ejecutiva.
En la edición de 2015, 6 proyectos de América Latina fueron premiados, sobre un total de 93 proyectos que viajaron representando a la región. Además, el equipo de Argentina consiguió el segundo premio de la categoría Energía–Física, con una recompensa de US$ 1500. Cuatro proyectos de Brasil, y uno de Perú, también obtuvieron el reconocimiento oficial, consiguiendo quedar en los primeros lugares de sus respectivas categorías, con premios de entre US$ 500 y US$ 1000.
La Society for Science & the Public (SSP) es una organización sin fines de lucro que se dedica al incentivo público de la investigación científica y la educación, y sustenta los derechos y la administración de la Feria Internacional de Ciencia e Ingeniería desde su creación en el año 1950. Intel patrocina la Feria Internacional de Ciencia e Ingeniería desde el año 1997, pues considera que fomentar la pasión por las matemáticas y la ciencia en los jóvenes de hoy es imprescindible para la innovación de la economía mundial y el futuro de la innovación.
“Creemos que la innovación es fundamental para el desarrollo del planeta como un todo y el principal objetivo es estimular a que los jóvenes latinoamericanos desarrollen tecnología que contribuyan con el avance económico y tecnológico en sus países”, explica Rosangela Melatto.
02 mayo 2016
‘Apollo Lake’, la nueva generación de procesadores Intel para dispositivos de bajo coste
Hace unos días, Intel dio a conocer un interesante movimiento respeto a una nueva familia de procesadores, los cuales estarán enfocados en dispositivos de bajo coste ya sea en portátiles, ordenadores all-in-one, mini PCs, dispositivos híbridos, así como tablets e incluso smartphones.
El anuncio tuvo lugar en el IDF Shenzhen, donde Intel presentó de forma oficial ‘Apollo Lake’, su nueva plataforma para dispositivos basados en Intel Atom, que llegarán a impulsar a la, a veces maltratada, gama de entrada.
Basados en Skylake y con soporte para 4K
Apollo Lake se presenta con una nueva arquitectura x86 de 14nm, donde además adopta parte de la tecnología de gráficos que conocimos en Skylake, por lo que está plataforma que está dirigida a los dispositivos de entrada, tendrá una importante actualización al contar con soporte a resolución 4K, una mejora generalizada en el rendimiento visual, así como soporte a la nueva y creciente interfaz USB-C.
Intel busca ofrecer una opción atractiva, de mayor poder, rendimiento e impulsar la venta de aquellos dispositivos, que por su naturaleza y limitadas especificaciones, están dentro de la categoría de entrada de muchas compañías, pero no por ello tendrían que presentar limitantes en potencia gráfica como se ve hoy en día.
Intel Apollo Lake Atom 1 575px
Uno de sus puntos más importantes, es una mejora en el rendimiento que permitirá que los fabricantes puedan usar baterías más pequeñas, pero sin sacrificar autonomía, además de que su precio hará posible que tengamos equipos con el mismo precio pero con mejoras en la resolución de pantalla, RAM y almacenamiento.
Apollo Lake estará disponible durante la segunda mitad del año, por lo que podríamos empezar a ver los primeros equipos hacia finales de año o inicios de 2017, Intel aún no anuncia precio, velocidades y modelos, así como otros detalles de esta nueva plataforma, información que se espera esté disponible en las próximas semanas.
Intel hace la migración a la nube más rápida y más fácil
Intel Corporation anuncia una serie de nuevas tecnologías, inversiones y colaboraciones en el sector con el objetivo de hacer más fácil el despliegue de nubes ágiles y escalables para que las empresas puedan ofrecer nuevos servicios más rápidamente y promover el crecimiento de los negocios.
Las empresas desean flexibilidad y variedad de opciones para modelos de despliegue de nubes para apoyar la innovación y mantener el control de sus activos más estratégicos. A pesar de la disposición de invertir en infraestructuras modernas definidas por software (software-defined infrastructure - SDI) 1, las empresas consideran compleja y lenta la posibilidad de hacerlo por sí solas.
Intel está facilitando el camino con nuevos procesadores, unidades de estado sólido y una gama de colaboraciones en el sector para ayudar a las empresas a ofrecer nuevos servicios en la escala y en la velocidad que habían encontrado solamente en nubes públicas más avanzadas.
«Las empresas desean beneficiarse de la eficiencia y de la agilidad de la arquitectura de nube y en sus propios términos – usando las ofertas de nube pública, desplegando su propia nube privada o ambas», dijo Diane Bryant, vicepresidente y gerente general del Data Center Group de Intel. «El resultado es la demanda acumulada de infraestructura definido por software. Intel está invirtiendo para madurar soluciones SDI y proporcionar un camino más rápido para que empresas de todos los tamaños puedan tener los beneficios de la nube.»
Ingredientes clave para la nube moderna
DI es la base de las nubes más avanzadas del mundo. Hace la entrega de servicios en la nube más rápida y más eficiente asignando dinámicamente el cálculo, almacenamiento y los recursos de red necesarios a través del uso de un software inteligente, orquestando cuidadosamente la entrega de aplicaciones y servicios bajo demanda y entre muchos usuarios.
La familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4, construída basada en tecnología de 14nm, ofrece los ingredientes clave para SDI, incluyendo Intel® Resource Director®, que permite a los clientes pasar para nubes totalmente automatizadas basadas en SDI con mayor visibilidad y control sobre recursos críticos compartidos tales como cachés de procesador y memoria principal. El resultado es la orquestación inteligente y la mejora de los niveles de utilización y de servicios.
Para garantizar a la nube acceso rápido y confiable a los datos, Intel dio a conocer nuevas unidades de estado sólido (SSD) optimizadas para la familia de procesadores Intel Xeon E5-2600 v4, almacenamiento de datos empresariales y despliegue de nubes. Las Intel® SSD DC P3320 y P3520 Series son las primeras SSDs de Intel que usan la tecnología 3D NAND de alta densidad para proporcionar a los usuarios una solución de almacenamiento denso y altamente eficiente. La DC P3320 ofrece rendimiento hasta 5 veces más elevado en comparación con SSDs basados en SATA4.
Las nuevas Intel SSD DC D3700 y D3600 Series son las primeras SSDs PCI Express con dos puertos de Intel que usan el protocolo Non-Volatile Memory Express (NVMe). El diseño de dos puertos proporciona redundancia crítica y failover, protección contra pérdida de datos en instalaciones de almacenamiento de misión crítica. Los sistemas de clientes utilizando la D3700 pueden ver un aumento de hasta 6 veces en el rendimiento de las soluciones SAS de dos puertos de hoy.
Como parte de iniciativa Intel® Cloud for All, Intel está invirtiendo en otros miembros del sector para acelerar nubes habilitadas por SDI, optimizando tecnologías clave y alineando la industria para impulsar el desarrollo de estándares y soluciones de nube fáciles de desplegar.
23 febrero 2016
Intel acelera el camino hacia la tecnología 5G
Intel Corporation anunció que habrá nuevas asociaciones y productos que sientan las bases para redes inalámbricas 5G más rápidas, más inteligentes y más eficientes, diseñadas para proporcionar nuevas experiencias para la vida cotidiana. Desde dispositivos integrados en equipos de atletas y aviones teledirigidos con capacidades para evitar colisión hasta vehículos autónomos, ciudades inteligentes y mucho más, conectar “cosas” entre sí, a la gente y a la nube está imponiendo exigencias sin precedentes a las redes inalámbricas de hoy. “Miles de millones de dispositivos cada vez más inteligentes y conectados, servicios personalizados ricos en datos y aplicaciones en la nube están impulsando la necesidad de redes más inteligentes y más poderosas”, dijo Aicha Evans, vicepresidente corporativo.
01 febrero 2016
Intel estimula el aprendizaje con dispositivos adaptados a todas las necesidades
Las formas de aprendizaje han cambiado en las últimas décadas y con ellas el material de apoyo. Hoy en día es imposible imaginar una sala de aula sin material electrónico. PCs, computadoras portátiles y después los 2 en 1 y tabletas se han convertido en las herramientas más relevantes para el aprendizaje tanto para los más pequeños cuanto para los universitarios. Ha sido comprobado que los juguetes electrónicos pueden potencializar el aprendizaje. Escuelas de todo el mundo ya han integrado dispositivos móviles en las clases que facilitan dicho proceso.
Consciente de esta situación, Intel trabaja día a día para ofrecerles un mejor equipo que les ayude a adquirir más y mejores habilidades, a la vez que les permita tener una mejor experiencia al realizar sus actividades escolares y de entretenimiento.
A la hora de elegir un dispositivo para aprendizaje en la era digital se debe tener en cuenta cual es el objetivo del equipo:
Niños pequeños que comienzan a hacer los deberes de la escuela, que ven fotos y videos se recomiendan productos con el procesador Intel Core i3.
Alumnos que necesiten aún más rapidez y agilidad, que deseen abrir y editar muchos programas al mismo tiempo, así como ver estudiar en línea, deben invertir en un modelo con capacidad superior con procesador Intel Core i5.
Cuando las actividades comienzan a ser más sofisticadas como edición de video con interés en gadgets y en equipos más modernos, lo ideal son equipos con procesadores Intel Core i7, que ofrecen aplicaciones intensivas, software especializado y más demandante y un alto rendimiento.
Quienes por razones de estudio, trabajo o diversión se mantienen en continuo movimiento pueden optar por dispositivos 2 en 1. Con un alto rendimiento, gran capacidad de respuesta y procesamiento en diseños súper atractivos y delgados pueden funcionar como una notebook de alto desempeño o como una tableta totalmente móvil, factor imprescindible para los jóvenes de hoy en día.
Todas las opciones están disponibles con 6ª Generación de procesadores Intel® Core™ que establecen un nuevo estándar con nuevos diseños, más delgados que nunca, y ofrecen hasta dos veces y media más rendimiento y el triple de la duración de la batería en comparación con las versiones anteriores.
Para aprovechar la utilidad de los equipos Intel recomienda renovarlos cada 3 años. Así el usuario se beneficia de:
Tener un mejor desempeño en las actividades diarias que el niño necesita;
Compatibilidad con las últimas tecnologías disponibles en el mercado;
Ahorro de energía y así ayudar a mantener un planeta más verde;
Más duración de la batería para equipos móviles y con eso mayor movilidad para el niño o adolescente y poder hacer sus tareas en cualquier lugar;
Seguridad integrada y libre de amenazas.
Consciente de esta situación, Intel trabaja día a día para ofrecerles un mejor equipo que les ayude a adquirir más y mejores habilidades, a la vez que les permita tener una mejor experiencia al realizar sus actividades escolares y de entretenimiento.
A la hora de elegir un dispositivo para aprendizaje en la era digital se debe tener en cuenta cual es el objetivo del equipo:
Niños pequeños que comienzan a hacer los deberes de la escuela, que ven fotos y videos se recomiendan productos con el procesador Intel Core i3.
Alumnos que necesiten aún más rapidez y agilidad, que deseen abrir y editar muchos programas al mismo tiempo, así como ver estudiar en línea, deben invertir en un modelo con capacidad superior con procesador Intel Core i5.
Cuando las actividades comienzan a ser más sofisticadas como edición de video con interés en gadgets y en equipos más modernos, lo ideal son equipos con procesadores Intel Core i7, que ofrecen aplicaciones intensivas, software especializado y más demandante y un alto rendimiento.
Quienes por razones de estudio, trabajo o diversión se mantienen en continuo movimiento pueden optar por dispositivos 2 en 1. Con un alto rendimiento, gran capacidad de respuesta y procesamiento en diseños súper atractivos y delgados pueden funcionar como una notebook de alto desempeño o como una tableta totalmente móvil, factor imprescindible para los jóvenes de hoy en día.
Todas las opciones están disponibles con 6ª Generación de procesadores Intel® Core™ que establecen un nuevo estándar con nuevos diseños, más delgados que nunca, y ofrecen hasta dos veces y media más rendimiento y el triple de la duración de la batería en comparación con las versiones anteriores.
Para aprovechar la utilidad de los equipos Intel recomienda renovarlos cada 3 años. Así el usuario se beneficia de:
Tener un mejor desempeño en las actividades diarias que el niño necesita;
Compatibilidad con las últimas tecnologías disponibles en el mercado;
Ahorro de energía y así ayudar a mantener un planeta más verde;
Más duración de la batería para equipos móviles y con eso mayor movilidad para el niño o adolescente y poder hacer sus tareas en cualquier lugar;
Seguridad integrada y libre de amenazas.
18 enero 2016
Intel RealSense en el Consumer Electronics Show (CES) 2016
La tecnología Intel RealSense fue presentada en CES 2016 , antes y durante el discurso de Brian Krzanich, CEO de Intel.
La tecnología Intel RealSense agrega “sentidos similares a los humanos” a dispositivos de computación, trayendo interacciones naturales con estos dispositivos. Múltiples fabricantes de equipos originales ya ofrecen en todo el mundo la tecnología Intel RealSense integrada.
La cámara R200 es capaz de capturar información de profundidad con resolución VGA de entornos a 60 fotogramas por segundo (>10 millones de cálculos de punto de profundidad por segundo) y puede ser utilizada tanto en interiores como en exteriores. La cámara utiliza sistemas estereoscópicos infrarrojos activos para calcular la profundidad de la escena, similar a los ojos humanos. Usando la tecnología de infrarrojo activo, la cámara R200 proporciona información confiable de profundidad incluso en áreas más oscuras y sombras al capturar superficies planas, sin textura. Varios sistemas OEM contarán con la cámara R200.
La cámara R200 es compatible con sistemas operativos Windows 10 usando procesadores Intel Core.
La cámara SR300 puede utilizarse en una amplia variedad de aplicaciones. Es capaz de capturar información de profundidad con resolución VGA de entornos a 60 fotogramas por segundo (>10 millones de cálculos de punto de profundidad por segundo). Los usuarios pueden usar aplicaciones de digitalización de personas y objetos en 3D y compartir el resultado vía redes sociales o imprimirlo en 3D. En juegos, entretenimiento y educación, la cámara SR300 permite la interacción por gestos con las interfaces de usuario, dando una nueva forma de interactuar con dispositivos de computación y realidad virtual mediante el uso de las manos, dedos, cabeza, expresiones faciales y movimientos. La cámara SR300 también permite más colaboración inmersiva, reinventando las charlas por video a través de la segmentación de fondo. Esto significa que, basado en los recursos de captura de profundidad de la cámara, los usuarios pueden selectivamente retirar y colocar fondos en sus charlas de video.
La cámara ZR300 integra una cámara para calcular profundidad de alta densidad (> 10 millones de puntos por segundo) y una cámara con amplio campo de visión (VGA con > 160 grados FOV) con una combinación de acelerómetro-giróscopo de alta precisión para seguimiento de movimientos y características. Completando los sensores de las seis cámaras en el dispositivo están una cámara RGB trasera de 8MP y una cámara RGB frontal de 2MP. La cámara ZR300 proporciona datos de profundidad de alta calidad y alta densidad con resolución VGA de 60 cuadros por segundo, haciéndola versátil para aplicaciones de realidad virtual y aumentada, robótica, drones y otros usos. Su bajo consumo de energía también la hace ideal como una cámara de profundidad ideal para varios formatos móviles en que la duración de la batería siempre es un factor importante.
La tecnología Intel RealSense agrega “sentidos similares a los humanos” a dispositivos de computación, trayendo interacciones naturales con estos dispositivos. Múltiples fabricantes de equipos originales ya ofrecen en todo el mundo la tecnología Intel RealSense integrada.
La cámara R200 es capaz de capturar información de profundidad con resolución VGA de entornos a 60 fotogramas por segundo (>10 millones de cálculos de punto de profundidad por segundo) y puede ser utilizada tanto en interiores como en exteriores. La cámara utiliza sistemas estereoscópicos infrarrojos activos para calcular la profundidad de la escena, similar a los ojos humanos. Usando la tecnología de infrarrojo activo, la cámara R200 proporciona información confiable de profundidad incluso en áreas más oscuras y sombras al capturar superficies planas, sin textura. Varios sistemas OEM contarán con la cámara R200.
La cámara R200 es compatible con sistemas operativos Windows 10 usando procesadores Intel Core.
La cámara SR300 puede utilizarse en una amplia variedad de aplicaciones. Es capaz de capturar información de profundidad con resolución VGA de entornos a 60 fotogramas por segundo (>10 millones de cálculos de punto de profundidad por segundo). Los usuarios pueden usar aplicaciones de digitalización de personas y objetos en 3D y compartir el resultado vía redes sociales o imprimirlo en 3D. En juegos, entretenimiento y educación, la cámara SR300 permite la interacción por gestos con las interfaces de usuario, dando una nueva forma de interactuar con dispositivos de computación y realidad virtual mediante el uso de las manos, dedos, cabeza, expresiones faciales y movimientos. La cámara SR300 también permite más colaboración inmersiva, reinventando las charlas por video a través de la segmentación de fondo. Esto significa que, basado en los recursos de captura de profundidad de la cámara, los usuarios pueden selectivamente retirar y colocar fondos en sus charlas de video.
La cámara ZR300 integra una cámara para calcular profundidad de alta densidad (> 10 millones de puntos por segundo) y una cámara con amplio campo de visión (VGA con > 160 grados FOV) con una combinación de acelerómetro-giróscopo de alta precisión para seguimiento de movimientos y características. Completando los sensores de las seis cámaras en el dispositivo están una cámara RGB trasera de 8MP y una cámara RGB frontal de 2MP. La cámara ZR300 proporciona datos de profundidad de alta calidad y alta densidad con resolución VGA de 60 cuadros por segundo, haciéndola versátil para aplicaciones de realidad virtual y aumentada, robótica, drones y otros usos. Su bajo consumo de energía también la hace ideal como una cámara de profundidad ideal para varios formatos móviles en que la duración de la batería siempre es un factor importante.
04 enero 2016
Empresas de tecnología Intel Corporation absorve a Altera
Intel Corporation completó la adquisición de Altera Corporation, un importante proveedor de tecnología FPGA (Field-Programmable Gate Array). La adquisición complementa la cartera de productos de vanguardia de Intel y permite ofrecer nuevas clases de productos para segmentos de mercado alto crecimiento relacionados a centro de datos e Internet de las Cosas (IoT).
"Altera es ahora parte de Intel y, juntas, harán la próxima generación de semiconductores no solo mejor sino capaz de producir más cosas", dijo Brian Krzanich, CEO de Intel.
"Vamos a aplicar la ley de Moore para promover el crecimiento de los negocios FPGA de hoy y a inventar nuevos productos que posibilitan experiencias increíbles en el futuro – experiencias de conducción autónoma y aprendizaje automático machine learning", precisó. Alter funcionará como una nueva unidad de negocios de Intel llamada Programmable Solutions Group (PSG), liderada por Altera Dan McNamara.
Intel está comprometida con una transición tranquila para los clientes de Altera y continuará ofreciendo asistencia y desarrollando productos Altera.
"Altera es ahora parte de Intel y, juntas, harán la próxima generación de semiconductores no solo mejor sino capaz de producir más cosas", dijo Brian Krzanich, CEO de Intel.
"Vamos a aplicar la ley de Moore para promover el crecimiento de los negocios FPGA de hoy y a inventar nuevos productos que posibilitan experiencias increíbles en el futuro – experiencias de conducción autónoma y aprendizaje automático machine learning", precisó. Alter funcionará como una nueva unidad de negocios de Intel llamada Programmable Solutions Group (PSG), liderada por Altera Dan McNamara.
Intel está comprometida con una transición tranquila para los clientes de Altera y continuará ofreciendo asistencia y desarrollando productos Altera.
26 octubre 2015
Experiencia Intel Bolivia 2015
La empresa Intel, compañía que diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo, llevo a cabo un ciclo de charlas conferencias y presentaciones con el objetivo de abrir sus puertas a socios comerciales y canales de distribución; para presentar equipos y novedades tecnológicas que llegan al mercado boliviano.
Todas las aplicaciones de inteligencia de la actualidad, desde las puertas automáticas hasta los relojes que monitorean el ritmo cardiaco, respetan una ley creada en 1965 por Gordon Earl Moore afirmando que el número de transistores en un chip duplica en promedio a cada 18 meses, manteniendo el mismo (o menor) costo y el mismo espacio.
Todos los dispositivos que hoy son comunes, como las PCs ultra compactas, los smartphones, las tabletas y hasta los vestibles, existen gracias a esta ley formulada en 1965 por Gordon Moore, el cofundador de Intel, que revolucionó la industria tecnológica, la economía y la sociedad.
En la presentación los expositores pusieron énfasis en el internet de las cosas, haciendo referencia la conectividad con distintos dispositivos con las actividades mas comunes, de esta forma nuevos procesadores cada vez con mayor capacidad y menor tamaño, estarán presentes en nuestro entorno. Los procesadores de silicio se aplican a una gran variedad de productos: smartphones, relojes, anteojos, joyas y prendas de vestir inteligentes, electrodomésticos, videojuegos, automóviles y sistemas de seguridad. Hasta el cajero automático, que es la tecnología en su forma más habitual, requiere poder de procesamiento” explicó Leandro Cino, Gerente General de Bolivia, Paraguay y Uruguay.
También se presentó la 5ª Generación de la familia de procesadores Intel® Core™ diseñada específicamente para la próxima generación de dispositivos de cómputo que ofrece dispositivos más delgados y más eficientes a través de diversos factores de forma, incluyendo las tradicionales notebooks, las 2 en 1, las Ultrabooks™, las Chromebooks, las PCs desktop All-in-one y las PCs mini. Con la disponibilidad de la 5ª Generación de los procesadores Intel Core, se espera que la micro arquitectura “Broadwell” sea la transición móvil más rápida en la historia de la empresa, para ofrecer a los consumidores una amplia selección y disponibilidad de dispositivos.
Los principales beneficios de la 5ª Generación de la familia Intel Core incluyen:
Esta generación de procesadores Intel Core (U Series) utiliza la nueva tecnología de proceso de 14 nanómetros de Intel para mejorar el éxito de la generación anterior de procesadores Intel Core con un 35% más de transistores en una matriz 37% más pequeña. El nuevo proceso, combinado con mejoras en la arquitectura, permite a la 5ª generación de procesadores Intel Core ofrecer hasta un 24% rendimiento de gráficos mejorados, una conversión de vídeo 50% más rápida y una duración de batería que dura hasta 1,5 horas más. Los consumidores que planean actualizar una PC de 4 a 5 años de edad, también notarán las mejoras significativas: rendimiento de gráficos hasta 12 veces mejor, velocidad de conversión de vídeo hasta 8 veces más rápida, productividad de rendimiento de hasta 2,5 veces más rápida, modo de respuesta 9 veces más rápido, todo esto con una duración de batería 2 veces más larga.
“Para la Corporación, Bolivia juega un papel muy importante dentro de la región de países Emergentes de América Latina (E-LAR), por eso además de mostrar lo último en tecnología, como Intel® RealSense™, vamos a tener sesiones de trabajo para compartir conocimientos sobre el mercado y las tecnologías que tenemos disponibles, de manera que podamos atender y desarrollar nuevas oportunidades”, aseguró Hugo Morin, Director General de Países emergentes de América Latina.
Con esta nueva estrategia Intel busca brindar una mejor atención al mercado boliviano optimizando las garantías de sus productos, a través de sus canales de distribución y al mismo tiempo brindando productos terminados y nuevos dispositivos que incluyan sus microprocesadores.
Todas las aplicaciones de inteligencia de la actualidad, desde las puertas automáticas hasta los relojes que monitorean el ritmo cardiaco, respetan una ley creada en 1965 por Gordon Earl Moore afirmando que el número de transistores en un chip duplica en promedio a cada 18 meses, manteniendo el mismo (o menor) costo y el mismo espacio.
Todos los dispositivos que hoy son comunes, como las PCs ultra compactas, los smartphones, las tabletas y hasta los vestibles, existen gracias a esta ley formulada en 1965 por Gordon Moore, el cofundador de Intel, que revolucionó la industria tecnológica, la economía y la sociedad.
En la presentación los expositores pusieron énfasis en el internet de las cosas, haciendo referencia la conectividad con distintos dispositivos con las actividades mas comunes, de esta forma nuevos procesadores cada vez con mayor capacidad y menor tamaño, estarán presentes en nuestro entorno. Los procesadores de silicio se aplican a una gran variedad de productos: smartphones, relojes, anteojos, joyas y prendas de vestir inteligentes, electrodomésticos, videojuegos, automóviles y sistemas de seguridad. Hasta el cajero automático, que es la tecnología en su forma más habitual, requiere poder de procesamiento” explicó Leandro Cino, Gerente General de Bolivia, Paraguay y Uruguay.
También se presentó la 5ª Generación de la familia de procesadores Intel® Core™ diseñada específicamente para la próxima generación de dispositivos de cómputo que ofrece dispositivos más delgados y más eficientes a través de diversos factores de forma, incluyendo las tradicionales notebooks, las 2 en 1, las Ultrabooks™, las Chromebooks, las PCs desktop All-in-one y las PCs mini. Con la disponibilidad de la 5ª Generación de los procesadores Intel Core, se espera que la micro arquitectura “Broadwell” sea la transición móvil más rápida en la historia de la empresa, para ofrecer a los consumidores una amplia selección y disponibilidad de dispositivos.
Los principales beneficios de la 5ª Generación de la familia Intel Core incluyen:
Esta generación de procesadores Intel Core (U Series) utiliza la nueva tecnología de proceso de 14 nanómetros de Intel para mejorar el éxito de la generación anterior de procesadores Intel Core con un 35% más de transistores en una matriz 37% más pequeña. El nuevo proceso, combinado con mejoras en la arquitectura, permite a la 5ª generación de procesadores Intel Core ofrecer hasta un 24% rendimiento de gráficos mejorados, una conversión de vídeo 50% más rápida y una duración de batería que dura hasta 1,5 horas más. Los consumidores que planean actualizar una PC de 4 a 5 años de edad, también notarán las mejoras significativas: rendimiento de gráficos hasta 12 veces mejor, velocidad de conversión de vídeo hasta 8 veces más rápida, productividad de rendimiento de hasta 2,5 veces más rápida, modo de respuesta 9 veces más rápido, todo esto con una duración de batería 2 veces más larga.
“Para la Corporación, Bolivia juega un papel muy importante dentro de la región de países Emergentes de América Latina (E-LAR), por eso además de mostrar lo último en tecnología, como Intel® RealSense™, vamos a tener sesiones de trabajo para compartir conocimientos sobre el mercado y las tecnologías que tenemos disponibles, de manera que podamos atender y desarrollar nuevas oportunidades”, aseguró Hugo Morin, Director General de Países emergentes de América Latina.
Con esta nueva estrategia Intel busca brindar una mejor atención al mercado boliviano optimizando las garantías de sus productos, a través de sus canales de distribución y al mismo tiempo brindando productos terminados y nuevos dispositivos que incluyan sus microprocesadores.
Suscribirse a:
Entradas (Atom)